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湖南浩威特科技发展有限公司
铝碳化硅, 封装基板, 功率模块, 散热柱
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公司介绍
湖南浩威特科技发展有限公司专业研发和生产新一代电子封装材料— — 铝碳化硅(AlSiC),公司以多年来在国防科技领域进行高性能复合材料研究的技术基础,根据用户需求,开发了多种AlSiC产品,应用于微波电子器件封装、IGBT模块封装基板、大功率LED外壳、高功率激光器封装热沉、PCB基板、CPU盖板等领域。本公司拥有自主研发的科技成果,产品的工艺技术先进、质量稳定可靠、性能水平一流。公司将持续加强与用户的交流与合作,不断满足国内外用户的市场需求,力争以最高性价比的产品服务用户[
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最新供应
铝碳化硅IGBT模块基板(HWT-01)
2017-07-21
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